封装测试

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        三中三高手论坛资料封装业务主要有LGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFP等多个系列,共计超过100个品种。自成立以来,公司始终专注于集成电路封装测试领域,坚持以技术创新为核心,已掌握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

封装测试流程:

三中三高手论坛资料

       铜线、钯铜线制程能力 
       机型:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

线直径
Min焊区尺寸
Min焊区间距
Min铝层厚度
植球Min铝层厚度
焊线长度
18um/0.7mil
50×50um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
20um/0.8mil
55×55um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
25um/1.0mil
70×70um
75um
1.2um
1.2um
0.1~8mm
30um/1.2mil
85×85um
90um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
38um/1.5mil
104×104um
115um
3.0um
3.0um
0.1~8mm
42um/1.7mil
115×115um
125um
4.0um
4.0um
0.1~8mm

       金线、合金线制程能力 
       机型:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

线直径
Min焊区尺寸
Min焊区间距
Min铝层厚度
植球Min铝层厚度
焊线长度
18um/0.7mil
48×48um
60um
0.6um
0.6um
0.1~8mm
20um/0.8mil
50×50um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
25um/1.0mil
65×65um
75um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
30um/1.2mil
78×78um
90um
1.0um
1.0um
0.1~8mm
38um/1.5mil
104×104um
115um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
42um/1.7mil
115×115um
130um
2.0um
2.0um
0.1~8mm

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